Thermal pad Gelid Solutions TP-GP04-R-D heat sink compound
για καλύτερη τιμή!
Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα.
-
Παραλαβή από το κατάστημα:Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
-
Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€
-
Αποστολή στον χώρο σας(Υπολογισμός μεταφορικών):
Αναλυτική Περιγραφή
Thermal Pad Gelid Solutions TP-GP04-R-D Heat Sink Compound
Αποτελεσματική Θερμική Αγωγιμότητα | Το Gelid Solutions Thermal Pad εξασφαλίζει άριστη μεταφορά θερμότητας από τα εξαρτήματα στον ψύκτη, βελτιώνοντας την ψύξη του συστήματός σας.
Ευκολία Εγκατάστασης | Με πρακτική κατασκευή και ευέλικτη εφαρμογή, το pad μπορεί να τοποθετηθεί εύκολα σε CPU, GPU ή άλλα εξαρτήματα που απαιτούν ψύξη.
Υψηλή Αντοχή και Αξιοπιστία | Κατασκευασμένο από ποιοτικά υλικά, παρέχει σταθερή απόδοση ακόμα και σε απαιτητικές συνθήκες λειτουργίας.
Ιδανικό για Overclocking και Gaming Συστήματα | Σχεδιασμένο για χρήστες που απαιτούν βέλτιστη απόδοση, το Gelid Thermal Pad είναι ιδανικό για συστήματα υψηλής έντασης.
Προστασία και Απόδοση | Το pad προστατεύει τα εξαρτήματα από υπερθέρμανση, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια αξιοπιστία και αποτελεσματική ψύξη.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
Τύπος
- Θερμικό επίθεμα (Thermal Pad)
-
Διαστάσεις
- 120 x 20 mm
-
Πάχος
- 2,0 mm
-
Θερμική Αγωγιμότητα
- 15 W/mK
-
Πυκνότητα
- 3,2 g/cm³
-
Σκληρότητα
- 60-70 OO (Shore)
-
Χρώμα
- Μπλε
-
Εύρος Θερμοκρασίας Λειτουργίας
- -60°C έως 220°C
